GOM CT

工业计算机断层扫描

该款计量CT可以揭示其它测量设备难以发现的隐匿细节

过去,计算机断层扫描(CT)只用于医学诊断领域。现在,这一技术逐步渗入到工业领域。使用GOM CT,可以对零件表面和内部结构进行无损数字化处理。该设备在图像分辨率、细节精度和用户使用性方面树立了行业新标准。

利用高精技术扫描零件内部结构
GOM CT可扫描复杂零件及其内部结构,为用户获取样品的全面三维图像,用于 GD&T 分析或标称-实际比较。

为达到零件工业数字化要求的高精度细节性,GOM CT的所有组成部件都互为精准对齐:高对比度 3k X射线探测器可生成高度精细的像素网格(3008×2512 像素),为组件的高精度数字化奠定基础。带有集成式中央转台的 5 轴运动系统确保用户始终将组件定位在最佳测量范围内,在镜头最佳分辨率下进行拍摄测量。该设备的另一项实际应用在于,它能在一个测量区域实现多个物体的同步测量,从而有效提高产量。

数据采集和评估一步到位
GOM系统将设备控制和数据计量评估流程集成到一个软件中,无需使用额外的软件包。因此,从记录原始数据到检测,再到创建测量报告,整个工作流程非常简单。

使用实时视图进行特定对象定位
许多 CT 系统操作涉及大量的用户干预。比如,用户需要在测量室中手动定位零件 ,而仅此一项工程就非常耗时。用户要靠不断试错来找到最佳定位。GOM CT 的运行方式不同,用户只需将待测零件放进设备的任意位置,接下来所有步骤都由系统自动完成。CT 软件通过实时视图,可向用户展示 X 射线探测器如何记录当前位置的样品。用户可通过在测量对象附近移动虚拟定位工具来找到理想测量位置。然后,CT软件计算得出测量对象的定位并单独将其移动至该位置。

市场上不乏其他检测零件的 CT 机,但它们通常无法满足生产和质量保证领域的工业应用对计量技术的更高要求。在研发 GOM CT 时,公司对市场现有标准进行深入调研和考察,在已有的系统基础上优化改进,提出了具有创新意义的设想。

Dr. Dominik Stahl, GOM CT 开发部负责人

GOM CT 可高精度呈现部件整体细节。

GOM CT

工艺
计算机断层扫描技术(CT)

应用领域
无损检测带有内部结构的零件。可用于初始检测、模具修正或者正在进行的生产过程中的检测。

材料
较小的塑料件和轻金属零件

分辨率
3008 × 2512 像素

测量体积
直径:240 mm
高度:400 mm

体素大小
2 – 80 µm

占地空间
高 2130 mm,宽 2200 mm
深 1230 mm

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